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하드웨어그저께

상하이 아이성나: 중국의 최신 DUV 리소그래피 추진 뒤에 숨은 비밀스러운 회사, 베이징은 유리 기판과 EUV 프로토타입으로 우회

하드웨어5일 전

Zeiss, ASML의 EUV 스캐너 생산량을 제한하는 독일 공장 확장…Oberkochen 부지 착공 4년 만에 첫 새 건물 개관

하드웨어2026년 5월 28일

중국 대학, 화웨이 ‘LogicFolding’ 아키텍처에 맞춘 3D 칩 설계 도구 개발… 성능 향상과 열 관리 개선