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하드웨어
·
2026년 7월 30일
TSMC, 인텔의 EMIB 패키징이 강력한 경쟁자임을 인정… CoWoS 병목이 2026년까지 이어지자 ‘준-EMIB’ 구축 시작
Wccftech
테크
·
2026년 7월 29일
일본 구마모토현에서 규모 6.8 지진 발생, TSMC·소니·TEL 등 10여 개 반도체 공장 가동 중단 - IT之家
IT之家
하드웨어
·
2026년 7월 28일
구글 ‘Frozen V2’ TPU, SRAM을 실리콘에 직접 통합해 Gemini용 TSMC CoWoS 패키징 대체
Wccftech
하드웨어
·
2026년 7월 28일
엔비디아의 미국산 첫 GB300 GPU, TSMC 애리조나 Fab 21에서 생산됐지만 패키징 위해 다시 대만으로 이동
Wccftech
하드웨어
·
2026년 7월 28일
Intel 18A-P와 14A, Cadence의 전체 EDA 툴체인 확보… TSMC 파운드리 우위를 겨냥한 생태계 강화
Wccftech
테크
·
2026년 7월 21일
TSMC가 칩 가격을 인상하면서 애플의 가격에도 또다시 악재
9to5Mac
테크
·
2026년 7월 15일
TSMC, 2027년 1월부터 성숙 노드 파운드리 가격 인상
TechNode
테크
·
2026년 7월 13일
구글, TSMC 2nm 칩 첫 적용에서 애플 제치고 Tensor G6 탑재한 것으로 알려져
TechNode
테크
·
2026년 6월 2일
AI 칩은 늘 더 강력해지길 원해왔다. TSMC가 진짜 한계를 짚었다: 효율성
Xataka
하드웨어
·
2026년 6월 1일
TSMC, 최대 고객 NVIDIA에 비용 지급…CUDA-X를 팹에 도입해 리소그래피 비용 최대 50% 절감
Wccftech
테크
·
2026년 6월 1일
AI 칩 붐이 반도체 공급망을 재편하는 가운데 MediaTek, Intel과 TSMC 패키징 모두 채택
Tekedia
테크
·
2026년 5월 28일
인텔, 2027년 TSMC에 맞설 계획… 먼저 2026년을 버텨야 한다
Xataka
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