다른 스마트폰 제조사들을 골치 아프게 한 SbS, 삼성의 ‘에이스 카드’가 될까-36Kr

한 보도에 따르면 삼성은 차세대 자체 플래그십 SoC Exynos 2700에 2nm SF2P 공정과 SbS(병렬) 패키징을 적용할 가능성이 있다.

SbS는 SoC와 메모리를 가로로 나란히 배치해 신호 경로를 줄이고 대역폭과 발열 성능을 개선할 수 있다.

이 방식은 패키징·메모리·칩 설계 전반에서 삼성의 공급망 통제력을 높이는 효과도 기대된다.

도입될 경우 삼성의 고성능 모바일 칩 경쟁력을 끌어올리고 첨단 패키징 경쟁 구도에도 영향을 줄 수 있다.