화웨이의 ‘칩 여왕’, 정면 승부를 선언하다

화웨이의 반도체 설계 자회사 하이실리콘이 ‘타우의 스케일링 법칙(Tau’s Scaling Law)’이라는 새 전략을 공개했다. 핵심은 트랜지스터 축소보다 칩과 시스템 간 연산·데이터 이동 속도를 높여 AI 칩 성능을 끌어올리는 것이다.

이 전략은 하이실리콘 대표 팅보 허가 주도했으며, 기존의 무어의 법칙 중심 접근에서 벗어나려는 시도로 보인다.

화웨이는 향후 수개월 안에 이 방식을 시연할 계획이며, 2031년까지 1.4나노 공정 수준의 성능 달성을 목표로 하고 있다.

성공할 경우 중국의 AI 칩 격차를 줄이고, 미국의 수출 통제와 첨단 노광 장비 의존도를 낮출 수 있다.