AMD, 인텔과 맞붙기 위해 14A 공정 기반 Zen 7 프로세서를 준비 중인 것으로 알려져

AMD가 차세대 Zen 7 CPU를 TSMC의 A14 공정에 올릴 계획이라는 보도가 나왔습니다. 출시 시점은 2028년 전후로 거론됩니다.

유출 내용에 따르면 더 큰 칩렛 구조가 적용되며, CCD당 최대 16코어와 최대 224MB의 L3 캐시가 가능할 수 있습니다.

또한 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 같은 기술이 검토돼 차세대 Ryzen 칩렛 설계를 뒷받침할 수 있습니다.

이 내용이 사실이라면 Zen 7은 Intel의 14A 공정 전환 시기와 맞물려, 차세대 성능·전력 경쟁을 더욱 뜨겁게 만들 전망입니다.