SK하이닉스, 12단 하이브리드 본딩 HBM 스택 검증 완료… 차세대 HBM4 AI 메모리 경쟁 속 수율은 비공개

SK하이닉스는 범프를 없앤 하이브리드 본딩 방식으로 12단 HBM 적층을 검증했다고 밝혔다.

회사 측은 수율 수치는 공개하지 않았지만, 양산 준비가 한 단계 진전됐다고 설명했다.

하이브리드 본딩이 본격 적용되기 전까지는 HBM 패키징에 MR-MUF를 계속 사용할 계획이다.

이번 진전은 AI·데이터센터용 더 촘촘하고 빠른 HBM 경쟁이 본격화되고 있음을 보여준다.