커스텀 AI ASIC 현황(2026년 5월) — Broadcom 계약, Google TPU, Meta MTIA 등

하이퍼스케일러의 대규모 투자로 2026년에는 커스텀 AI ASIC 출하량이 범용 GPU보다 더 빠르게 성장할 것으로 전망된다.

브로드컴은 대규모 수주잔고와 다수의 확정 고객을 바탕으로 커스텀 AI ASIC 공동 설계 시장의 선두로 부상했다.

구글 TPU는 가장 성숙한 프로그램으로 평가되며, 아마존·메타·마이크로소프트·오픈AI도 자체 칩 개발을 빠르게 확대하고 있다.

TSMC의 CoWoS·SoIC 같은 첨단 제조·패키징 역량이 HBM 중심의 고성능 칩 양산을 뒷받침하고 있다.