AMD의 에이전틱 AI CPU 램프로 인해 NVIDIA의 CoWoS AI 칩 패키징 수요가 2027년에 예고될 것이라고 Morgan Stanley가 전망

모건스탠리는 2027년 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 물량에서 AMD 비중이 커지고 엔비디아 비중은 낮아질 수 있다고 전망했다.

EPYC Venice 서버 CPU와 MI400급 AI 칩 수요 증가로 AMD의 CoWoS 수요는 2026~2027년에 크게 늘어날 것으로 예상된다.

다만 절대 웨이퍼 수요 기준으로는 엔비디아가 여전히 TSMC의 최대 CoWoS 고객으로 남을 전망이다.

CoWoS는 AI·서버 칩 생산의 핵심 병목인 만큼 배분 변화는 양사의 출하량, 매출 구성, 경쟁력에 영향을 줄 수 있다.