SK하이닉스, 3D 적층 메모리 칩 내부에 혁신적 냉각 솔루션 구축
SK hynix builds innovative cooling solution inside a 3D stacked memory chip
TL;DR AI
1분핵심 요약
SK하이닉스가 열 문제를 줄이기 위해 냉각 요소를 내장한 3D 적층 HBM 설계 iHBM을 공개했다.
이 기술은 열전도성·전기절연성 소재를 DRAM 스택 내부에 넣어 가장 뜨거운 구간의 열 배출 경로를 추가한다.
회사 측은 열저항을 약 30% 낮출 수 있으며 기존 패키징 공정으로 양산도 가능하다고 설명했다.
iHBM은 HBM5 등 차세대 제품을 겨냥한 기술로, AI 서버의 고대역폭 메모리 확장에 대응하기 위한 것이다.