SK하이닉스, AI 칩 과열 방지를 위해 HBM 메모리에 냉각 기능 내장

SK하이닉스가 메모리 인터페이스 층에 냉각 구조를 내장한 새로운 HBM 패키징 방식 iHBM을 공개했다.

전기적으로 분리된 고열전도 구조물인 ICE(Integrated Cooling Elements)를 활용해 열저항을 30% 이상 낮췄다.

메모리와 프로세서의 연결부에서 열을 줄여 AI 칩의 스로틀링을 완화하고 지속 성능을 높이려는 목적이다.

MR-MUF, 실리콘 인터포저 등 기존 패키징 공정에 적용할 수 있어 도입 부담도 낮출 수 있다는 설명이다.

성공할 경우 iHBM은 HBM5 등 차세대 메모리가 발열 한계 없이 더 높은 성능으로 확장하는 데 도움을 줄 수 있다.