Pixel 11 유출, 새로운 카메라 하드웨어와 Tensor G6 세부 정보 등 사양 공개

유출 정보에 따르면 구글의 Pixel 11 시리즈는 Tensor G6, 새로운 ARM C1 코어, 변경된 메모리 구성, MediaTek M90 모뎀을 탑재할 것으로 보입니다.

Pixel 11, 11 Pro, 11 Pro XL, 11 Pro Fold에는 새 카메라 센서와 배터리·디스플레이 개선이 적용되며, Pro 모델의 온도 센서는 빠질 수 있다고 합니다.

카메라 바에 들어가는 "Pixel Glow" LED 기능이 테스트 중이라는 얘기도 있지만, 구글의 얼굴 인식 하드웨어는 출시 시점에 준비되지 않은 것으로 전해졌습니다.

사실이라면 이번 유출은 구글 차기 플래그십의 대규모 하드웨어 변화와 새로운 보안·알림 방식을 예고합니다.