0.14nm의 보이지 않는 틈이 차세대 2D 칩의 미래를 위협하지만, ‘지퍼 소재’가 해법이 될 수 있다

TU Wien 연구진은 트랜지스터의 절연 산화물과 많은 2D 소재 사이에 약 0.14나노미터의 미세한 틈이 생길 수 있음을 발견했다.

이 틈은 게이트 제어를 약화시켜, 그래핀이나 이황화몰리브덴처럼 실험실 성능이 뛰어난 소재도 실제 칩 소형화 한계를 만들 수 있다.

연구진은 더 강하게 결합하는 ‘지퍼 소재(zipper materials)’를 사용하면 이 간극을 줄이고 소자 설계를 개선할 수 있다고 제안했다.

이번 결과는 2D 소재의 우수성이 아니라 인터페이스 물리가 미래 반도체 스케일링의 성패를 좌우할 수 있음을 보여준다.