TSMC, 2029년 A13 “1.3nm”·A12 “1.2nm” 공정 계획…당분간 ASML의 최고가 EUV 장비는 제외

TSMC는 차세대 2nm 이후 계획을 넘어 2029년까지 A13과 A12 공정을 포함한 로드맵을 공개했다.

회사 측은 AI·HPC용 칩을 위해 N2U와 CoWoS, SoIC, 코패키지드 옵틱스 같은 새로운 첨단 패키징 옵션도 강조했다.

TSMC는 비용 부담을 이유로 ASML의 가장 비싼 EUV 장비 도입은 당분간 미루겠다고 밝혔다.

이번 로드맵은 모바일·AI·고성능 컴퓨팅용 성능 향상과 장비 비용 사이의 균형 전략을 보여준다.