구글, 커스텀 설계를 위해 마벨에 맡기며 AI 칩 약 200만 개를 추가 계획

구글이 마벨과 협력해 데이터센터용 새 AI 칩을 개발 중인 것으로 전해졌다.

새 칩에는 TPU를 보완하는 메모리 프로세싱 유닛과 추론용 TPU가 포함된다.

구글은 메모리 칩을 거의 200만 개 생산할 계획으로, 브로드컴 의존도를 낮추려는 움직임이다.

이번 전략은 AI 워크로드를 뒷받침할 칩 공급을 넓히고 비용과 공급망 리스크를 줄이려는 목적이다.