TSMC, 2029년까지 공정 기술 로드맵 공개… A12·A13·N2U 발표, A16은 2027년으로 연기

TSMC는 북미 기술 심포지엄 2026에서 2029년까지의 제조 로드맵을 공개했다.

A14의 파생 공정으로 A12와 A13을 추가하고, 클라이언트용 N2U도 발표했다.

A16 도입 시점은 2027년으로 미뤘으며, 2029년까지 High-NA EUV를 사용할 계획은 없다고 밝혔다.

이번 로드맵은 클라이언트 칩은 빠른 연간 업그레이드로, AI·HPC용 칩은 더 느리지만 성능 중심의 노드로 나누는 전략을 보여준다.