화웨이, 반도체에서 ‘1.4nm급’ 목표…2031년까지 ‘무어의 법칙’ 대체할 새 법칙 제시
Huawei aims for '1.4nm-class' semiconductors by 2031, proposes a new law to replace 'Moore's Law'
TL;DR AI
1분핵심 요약
화웨이는 트랜지스터 미세화에만 의존하지 않고 칩 밀도와 성능을 높이기 위한 새로운 τ 스케일링 방식을 공개했다.
이 방식은 소자·회로·칩·시스템 전반의 신호 지연을 줄이는 데 초점을 맞추며, 2031년까지 14A 수준(1.4nm 동급) 밀도를 목표로 한다.
화웨이는 이 기술의 첫 적용처로 2026년 가을 출시 예정인 Kirin 칩을 언급했다.
이번 발표는 첨단 공정 접근 제한을 우회하려는 화웨이의 시도이자 중국 반도체 전략 강화 신호로 해석된다.