중국 첨단 패키징, 칩렛 3D 통합과 AI 칩 기판 겨냥한 4,000억 위안 규모 투자 새 국면
China Advanced Packaging Enters New Wave of Investment as 400 Billion Yuan in Projects Target Chiplet 3D Integration and AI Chip Substrates
TL;DR AI
1분핵심 요약
중국 첨단 패키징 분야에서 2026년 5~7월 사이 공개된 프로젝트가 10건 가까이, 총 약 4,000억 위안 규모로 급증했다.
JCET, 융숴전자, 유니온세미컨덕터 계열사가 주도했으며, 칩렛·2.5D/3D·RDL·팬아웃 패키징이 포함됐다.
이번 투자에는 자동차 반도체, 화합물 반도체, AI 메모리 패키징도 포함돼 수요 확장이 확인됐다.
이는 첨단 패키징이 중국의 AI·HPC·메모리·차량용 반도체 공급망에서 전략 역량으로 부상하고 있음을 보여준다.
같은 주제
