화웨이, 2031년까지 1.4nm급 칩으로 제재 돌파 기술 확보 주장… 트랜지스터 밀도 55% 향상 주장 — EUV 규제를 우회할 수 있는 새 LogicFolding 칩 아키텍처 공개, '타우 스케일링 법칙'으로 무어의 법칙 대체 제안
Huawei claims sanctions-busting breakthrough with 1.4nm-class chips by 2031, claims 55% higher transistor density — firm claims new LogicFolding chip architecture can bypass EUV restrictions, introduces 'Tau Scaling Law' to replace Moore's Law
TL;DR AI
1분핵심 요약
화웨이는 새 LogicFolding 설계와 ‘Tau 스케일링 법칙’으로 EUV 리소그래피 없이도 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 높일 수 있다고 주장했다.
회사는 이 방식을 수년간 다듬어 왔다며, 우선 차기 Kirin 스마트폰 칩과 Mate 90 라인에 적용할 계획이라고 밝혔다.
또한 현재의 미국 반도체 제재에도 불구하고 2031년까지 1.4nm급 밀도에 도달할 수 있다고 내다봤다.
성공할 경우 중국은 TSMC, Nvidia 관련 AI 하드웨어 등 선도 업체와의 격차를 줄이고 제한된 장비 의존도도 낮출 수 있다.
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