화웨이, ‘무어의 법칙’을 대체할 ‘타우 스케일링 법칙’ 제안…2031년까지 1.4nm 공정 수준의 밀도 실현 예정
Huawei proposes a ‘Tau Scaling Law’ to replace Moore’s Law, aiming to achieve density equivalent to a 1.4nm process by 2031
TL;DR AI
1분핵심 요약
Huawei는 IEEE ISCAS 2026에서 시간 상수 τ를 기준으로 반도체 발전을 설명하는 새 지표 ‘타우 스케일링의 법칙’을 공개했다.
LogicFolding과 UnifiedBus 같은 기술로 성능과 집적도를 끌어올려 칩과 시스템 전반의 효율을 높인다고 설명했다.
2031년까지 1.4nm 공정 수준에 해당하는 밀도를 달성하겠다는 목표도 제시했다.
이번 발표는 무어의 법칙을 대체할 성장 프레임을 제시하는 동시에, 제재 환경에서도 고급 칩 개발을 이어가겠다는 의지를 보여준다.
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