GlobalFoundries, UMC, SMIC의 후공정 파운드리 로드맵 — 성숙 공정 칩 제조사들, 각기 다른 전략과 IP 추구

글로벌파운드리, UMC, SMIC는 합쳐서 전 세계 파운드리 시장의 약 13.5%를 차지하지만, 성숙 공정 전략은 서로 크게 다릅니다.

글로벌파운드리는 미국과 유럽에서 정부 지원과 새로운 컴퓨트 IP를 바탕으로 특화 제조에 집중하고 있습니다.

UMC는 인텔과의 협력을 통해 12nm로 진입하고 있으며, SMIC는 수출 통제 제약 속에서 중국 내 성숙 공정 생산을 확대하고 있습니다.

이들 칩은 자동차, 산업 시스템, RF 하드웨어, 방산에 필수적이어서, 파운드리 전략이 지정학과 IP의 영향을 더욱 강하게 받고 있습니다.