AI 칩 붐이 반도체 공급망을 재편하는 가운데 MediaTek, Intel과 TSMC 패키징 모두 채택
MediaTek Accepts Both Intel and TSMC Packaging as AI Chip Boom Reshapes Semiconductor Supply Chains
TL;DR AI
1분핵심 요약
미디어텍은 맞춤형 AI 칩 설계를 위해 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB를 모두 지원한다고 밝혔다.
AI ASIC 수요가 늘어나는 가운데, 구글 등 고객을 위한 맞춤형 AI 칩 작업 가능성도 거론됐다.
미디어텍은 2026년 데이터센터 매출 전망을 상향하고, 맞춤형 AI 칩 시장에서 의미 있는 점유율을 노리고 있다.
양쪽 패키징을 모두 지원하면 공급망 병목을 완화하고 AI 하드웨어 경쟁력을 높일 수 있다.