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반도체 엔지니어링의 생산성을 높이려면 AI가 필요하다
Forbes
테크
·
3일 전
올트먼 최신 인터뷰: AI가 주 4시간 근무제를 열 것이라 기대하지 말라 - 36Kr
36氪
하드웨어
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4일 전
중국의 DUV 칩 제조 장비는 ASML에 위협이 되려면 아직 멀었다고 보고서가 전했다
Wccftech
하드웨어
·
5일 전
엔비디아의 미국산 첫 GB300 GPU, TSMC 애리조나 Fab 21에서 생산됐지만 패키징 위해 다시 대만으로 이동
Wccftech
테크
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6일 전
“세상은 AI 산업이 중국 과학자들에 얼마나 의존하는지 모른다” 젠슨 황 엔비디아 CEO
Xataka
테크
·
2026년 7월 25일
보도: 애플과 마이크론, 중국 메모리 칩을 두고 트럼프 앞에서 충돌
9to5Mac
테크
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2026년 5월 28일
인텔, 2027년 TSMC에 맞설 계획… 먼저 2026년을 버텨야 한다
Xataka
테크
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2026년 5월 27일
마이크론, 미국에서 생산된 가장 진보한 DRAM 공개…PC용은 아니다
TechSpot
테크
·
2026년 5월 27일
이래야지, 유럽: 칩 연구소 IMEC, ASML의 High-NA 장비로 첫 큐빗 제작
Xataka
테크
·
2026년 5월 22일
미 상무부, IBM·글로벌파운드리에 20억 달러 투입…양자칩 육성 속도
디지털투데이
테크
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2026년 5월 21일
ASML, 최신 4억 달러 High-NA EUV 장비의 첫 실리콘 웨이퍼 생산이 몇 달 안에 가능하다고 밝혀
TechSpot
테크
·
2026년 5월 19일
ASML, 고개구(High-NA) EUV 기반 칩이 수개월 내 처음 나올 것으로 예상
Techzine Global
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