테크·3일 전TSMC가 사내에서 ‘준 EMIB’라고 부르는 고급 AI 반도체 패키징 기술 개발 중, Intel의 Embedded Multi-die Interconnect Bridge 기술과 유사한가GIGAZINE
하드웨어·2026년 5월 9일루머에 따르면 NVIDIA Rubin 및 Rubin Ultra 플랫폼, 설계·사양 문제 직면… AMD MI500은 2027년 하반기 출시 예정Wccftech
하드웨어·2026년 5월 1일Intel의 EMIB, 수율 90% 달성…애널리스트는 파운드리 돌파구로 평가, EMIB-T는 2028년까지 12배 이상 레티클 규모로 확대Wccftech
