첨단 패키징이 인텔 파운드리 성공을 이끈다

인텔 파운드리의 당장 강점은 Intel 18A 같은 선단 공정보다 첨단 패키징에 더 가깝다.

뉴멕시코주 리오 랜초 공장은 EMIB와 Foveros를 위한 미국 내 핵심 패키징 허브로 부상하고 있으며, 실리콘 포토닉스 생산도 더해지고 있다.

기사에서는 향후 유리 기판(glass substrate) 양산 가능성도 제시하며, 이는 인텔의 파운드리 차별화를 더 키울 수 있다고 본다.

결국 인텔의 파운드리 전략은 오늘날 로직 노드보다 패키징에서 더 성숙해 보이며, 이는 고객 유치에 도움이 될 수 있다.