화웨이의 Tau Law, 칩 스케일링을 재정의하다: 1.4nm로 가는 포스트 Dennard 경로로서의 로직 폴딩

화웨이는 신호 이동 시간을 줄이는 로직 폴딩 기반의 새로운 칩 스케일링 프레임워크 '타우 로(Tau Law)'를 공개했다.

화웨이는 이 방식을 지난 6년간 381개 칩에 적용했다고 밝혔다.

이 기술은 올가을 출시할 새로운 기린 스마트폰 프로세서에 처음 상용화될 예정이다.

화웨이는 타우 로가 2031년까지 1.4nm급 밀도에 도달할 수 있다고 전망하며, 전통적인 트랜지스터 축소를 대체할 아키텍처 중심 접근을 제시했다.