화웨이, 1.4nm 칩을 겨냥해 무어의 법칙 대체 기술 공개

화웨이는 상하이 IEEE 콘퍼런스에서 새로운 칩 로드맵을 공개하며, Tau Scaling Law로 향후 설계를 1.4nm 수준 밀도까지 끌어올릴 수 있다고 주장했다.

이 방식은 첨단 제조공정에만 의존하지 않고 아키텍처와 시스템 효율을 높여 모어의 법칙의 한계를 보완하려는 시도다.

화웨이는 이 기술을 2026년 신형 Kirin 칩에 먼저 적용하고, 이후 Ascend AI 칩과 데이터센터 시스템으로 확대할 계획이다.

이번 행보는 중국의 최첨단 파운드리 역량이 부족한 상황에서, 미국의 수출 통제를 우회하려는 화웨이의 전략을 보여준다.