TSMC, 차세대 CoWoS 로드맵 세부 공개: 14개 초과 레티클 패키지와 2029년까지 48배 컴퓨팅 성능 도약 예상 — 초대형 크기로 24개의 HBM5E 스택과 추가 메모리 대역폭 향상 가능
TSMC details next-gen CoWoS roadmap: over 14-reticle packages and a 48x leap in compute power expected by 2029 — massive size enables 24 HBM5E stacks and a further boost in memory bandwidth
TL;DR AI
1분핵심 요약
TSMC는 CoWoS 로드맵을 업데이트하며, 2029년까지 14레티클을 넘어서는 더 큰 AI 패키지를 예고했다.
향후 시스템 인 패키지 설계는 2028년까지 최대 24개의 HBM5E 스택과 약 20개의 컴퓨트 칩렛을 지원할 수 있다.
TSMC는 2024년 듀얼 칩렛 N7 기반 설계 대비 컴퓨트 트랜지스터가 약 48배, 메모리 대역폭이 34배 증가할 것으로 전망했다.
이번 로드맵은 첨단 패키징이 AI·HPC 확장의 핵심 경로가 되고 있으며, 전력·냉각·기판·서버 설계에 큰 변화를 예고한다.