인텔의 유리 기판 투자, Co-Packaged Optics 적용 첫 프로토타입 공개로 2030년 출시 앞두고 현실에 한 걸음 더
Intel’s Glass Substrate Bet Inches Closer to Reality as First Prototypes With Co-Packaged Optics Appear Ahead of 2030 Rollout
TL;DR AI
1분핵심 요약
인텔은 OFC 2026에서 유리 코어 서브스트레이트 초기 프로토타입을 공개했으며, 코패키지드 광학 인터페이스와 연산·메모리 칩렛 혼합 모형이 포함됐다.
이 기술은 공급 압박이 있는 기존 유기 서브스트레이트의 대안으로 제시되며, 향후 패키징 제약 완화에 도움이 될 수 있다.
성숙할 경우 AI와 HPC 시스템에서 더 조밀하고 빠른 인터커넥트를 구현하는 기반이 될 수 있다.
기사에 따르면 인텔과 파트너들은 2029~2030년경 시장 출시를 목표로 하고 있다.
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