구글, TSMC 2nm 칩 첫 적용에서 애플 제치고 Tensor G6 탑재한 것으로 알려져

업계 유출에 따르면 구글의 Tensor G6가 TSMC의 2nm 공정으로 만들어진 첫 스마트폰 칩이 될 가능성이 있습니다.

이 칩은 2026년 8월 출시 예정인 Pixel 11 시리즈에 먼저 탑재될 것으로 보이며, Apple의 iPhone 18 Pro보다 앞설 전망입니다.

사실이라면 Apple이 TSMC의 최신 최첨단 공정 첫 고객 자리를 이어오던 흐름이 끝나게 됩니다.

모바일 칩 경쟁 구도가 크게 바뀌는 계기가 될 수 있습니다.