ASML, 고개구(High-NA) EUV 기반 칩이 수개월 내 처음 나올 것으로 예상

ASML은 자사의 High-NA EUV 장비로 만든 첫 칩이 수개월 내 나올 것으로 보고 있다.

ASML은 High-NA EUV를 더 미세한 반도체 구현을 위한 차세대 핵심 기술로 내세우고 있다.

TSMC는 해당 장비가 너무 비싸다며 기존 EUV 장비 중심 전략을 유지하고 있다.

반면 인텔과 SK하이닉스는 High-NA EUV를 이미 생산 적용하거나 시험 중이다.