ASML, 최신 4억 달러 High-NA EUV 장비의 첫 실리콘 웨이퍼 생산이 몇 달 안에 가능하다고 밝혀

ASML의 크리스토프 푸케 CEO는 최신 High-NA EUV 장비로 만든 첫 제품이 앞으로 수개월 내 고객사에 전달될 것이라고 밝혔다.

그는 약 4억 달러에 달하는 이 스캐너가 장기적으로 패터닝 비용을 낮춰 대형 파운드리에도 충분히 가치가 있다고 말했다.

인텔은 가장 적극적인 사용자 중 하나지만, TSMC와 삼성은 고가의 장비 도입에 여전히 신중한 태도를 보이고 있다.

이번 출시는 차세대 반도체 제조의 중요한 이정표로, 높은 초기 비용에도 High-NA가 경쟁력을 높일 수 있음을 보여준다.