TSMC CoWoS 병목으로 AI 공급망 압박받자 SK하이닉스, 인텔 EMIB 패키징 채택

SK하이닉스는 HBM과 로직 다이 적용 가능성을 검토하기 위해 인텔의 EMIB 첨단 패키징을 연구하고 있다.

이번 협력은 AI 칩 업계가 2.5D 패키징, 특히 TSMC의 CoWoS 물량 부족에 직면한 가운데 추진됐다.

EMIB는 AI 하드웨어에서 메모리와 로직을 대규모로 연결하는 CoWoS의 대안이 될 수 있다.

이번 움직임은 패키징이 AI 공급망의 핵심 병목으로 부상했음을 보여준다.