화웨이, 유일한 탈출구를 대로로 바꾸다: Tau Law 시간 스케일링이 기하학적 축소를 넘어 6년간 381개 칩으로 반도체 생존법을 다시 쓰다

화웨이는 ‘타우 법’ 또는 ‘허(He) 법’이라 불리는 새로운 반도체 전략을 내세우며, 트랜지스터 미세화 대신 시간 기반·시스템 수준 설계로 최적화를 옮기고 있다.

런정페이가 허팅보 인터뷰 서문에서 이 접근을 지지했으며, 화웨이는 6년 동안 여러 산업에 걸쳐 381개 칩 모델을 내놨다고 밝혔다.

향후 Kirin 칩에는 LogicFolding이 적용될 예정이고, 화웨이는 패키징과 아키텍처 변화를 통해 2031년까지 1.4나노급 밀도에 근접하겠다는 목표를 세웠다.

또한 화웨이의 스마트폰, AI, 클라우드 사업이 회복세를 보이고 있으며, 새로운 폴더블폰 계획과 Ascend AI 성장도 언급됐다.