화웨이, 앞으로 더 빠른 칩을 만들 방법 찾아

화웨이는 EUV 리소그래피 없이도 칩 성능을 끌어올릴 수 있다며 LogicFolding과 Tau’s Law 방식을 내세웠다.

이 방식은 내부 지연을 줄이고 효율을 높이는 데 초점이 있으며, 향후 Kirin 칩에 적용할 계획이다.

화웨이는 2031년쯤 세계 선도 반도체 업체들과의 격차를 크게 좁히는 수준을 목표로 하고 있다.

성공할 경우 서방 공급업체 의존도를 낮추고 제재 속에서도 중국의 AI 칩 경쟁력을 키울 수 있다.