화웨이, 독자 칩 패키징 기술로 122TB SSD 생산
Huawei Produces 122TB SSD Using Proprietary Chip Packaging Technology
TL;DR AI
1분핵심 요약
화웨이는 자체 Die-on-Board 패키징 기술을 적용한 122TB SSD를 공개했다.
이 설계는 NAND 다이를 적층해 고급 NAND 공급이 제한된 상황에서도 초고집적 저장을 구현했다.
이번 성과는 반도체 공급 제약을 패키징 혁신으로 돌파하려는 화웨이의 전략을 보여준다.
해당 SSD는 엔터프라이즈 스토리지, 서버, 데이터센터 용도를 겨냥한다.