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인텔, 글로벌 HBM 위기 피하려 LPDDR5X에 기대… 유출된 Crescent Island AI GPU 사진, 거대한 Xe3P 코어 공개 — 160GB 저가 메모리로 HBM 부족 우회

Intel leans on LPDDR5X to dodge global HBM crisis, leaked Crescent Island AI GPU pics reveal massive Xe3P core — chip sidesteps HBM shortage with 160GB of cheaper memory

TL;DR AI

핵심 요약

1분

  1. 유출된 PCB 사진에서 인텔의 차세대 Crescent Island 데이터센터 GPU가 HBM 대신 20개의 LPDDR5X 메모리 패키지를 사용하는 것으로 확인됐다.

  2. 보드에는 19개의 전원 페이즈와 16핀 전원 커넥터도 보이며, 단일 GPU 설계임을 시사한다.

  3. 이는 Xe3P 기반 AI 칩에서 최고 대역폭보다 공급 안정성과 비용을 우선한 선택으로 해석된다.

  4. 덕분에 공랭 서버 적용은 쉬워질 수 있지만, HBM 기반의 Nvidia H200 NVL·AMD MI350P와 비교해 경쟁력은 떨어질 수 있다.

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