국내 TGV 유리 기판 산업 급성장: 중국 제조사들, AI 칩 패키징 수요에 대응해 Through-Glass Via 기술 대규모 확장 경쟁

중국 업체들이 AI 칩 패키징과 기타 첨단 반도체 용도를 위해 TGV(through-glass via) 글래스 서브스트레이트 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다.

중국 내 공급업체들은 글래스 서브스트레이트와 인터포저의 생산 라인과 장비를 늘리고 있으며, 일부는 2027년 양산을 목표로 하고 있다.

TGV 글래스 서브스트레이트는 더 촘촘하고 안정적이며 고주파에 유리한 칩 간 연결을 가능하게 해 첨단 패키징의 핵심 병목을 완화할 수 있다.

이번 증설은 중국 반도체 공급망을 강화하고 AI 가속기, HBM 관련 패키징, 칩렛 설계를 뒷받침할 수 있다.