화웨이, 2031년까지 최첨단 반도체를 자체 생산하겠다고 주장

화웨이는 2031년까지 최첨단 반도체를 생산하겠다고 밝히며, 자사 공정이 1.4나노급 트랜지스터 밀도에 도달할 수 있다고 주장했다.

이번 발언은 상하이 반도체 심포지엄에서 나왔으며, 미국 제재로 첨단 칩 제조 장비 접근이 제한된 상황을 전제로 했다.

화웨이가 해외 장비 없이 목표를 달성하면 미국의 수출 통제 효과가 약화되고 TSMC·삼성 등 선도 업체와의 격차도 줄어들 수 있다.